AMD 7900X搭載BIOSTAR X670E VALKYRIE套件組詳測

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AMD Ryzen 9 7900X與BIOSTAR X670E VALKYRIE外觀與測試數據影片支持請訂閱

AMD發表桌機AM4 5000系列已接近兩年，這期間僅更新過APU G系列與5800X3D，網路上陸續有AMD新一代桌機AM5產品線的消息，讓人期待實際表現為何。
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背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能，讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升。


本篇CPU主角為AMD Ryzen 9 7900X，以下簡稱7900X，採用AMD最新Zen4架構搭配台積電5nm製程，12核心24執行緒，基礎時脈4.7GHz，最大超頻5.6GHz，L3快取64MB，預設TDP為170W、最高溫度95°C，內顯型號Radeon Graphics，GPU核心數2、基礎頻率400MHz、顯卡頻率2200MHz。
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PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114；5950X=7804；12900K=8568)；


7900X效能挾帶著AM5新架構與高時脈設計，對於單核效能與多工效能皆有明顯提升，對比上一代同核心數5900X在多工效能進步幅度甚多，甚至領先16核心的5950X。
7900X官方標示單執行緒最高可達5.6G，不過以上測試CPUZ 2.02經常顯示接近5.7G，全核心實測最高約落在5.2G，對比12900K單執行緒最高5.2G，全核心最高4.9G，7900X運作時脈應會比12900K高，兩者單執行緒實測效能大都相當接近，由於7900X採用12核24執行緒，而12900K混合核心架構採用8Pcore+8Ecore共24執行緒，在上述多款軟體的實際表現，7900X有著差不多或略微領先的表現，比起上一代5000系列進步許多。
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